【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的今天，存储技术正成为决定AI算力天花板的关键变量。当英伟达的GPU为AI提供澎湃动力时，高效的内存解决方案则是确保数据洪流畅通无阻的“智慧枢纽”。SK海力士作为存储领域的巨头，此次在英伟达GTC大会上的高调亮相，不仅展示了从HBM4到液冷SSD等一系列尖端产品，更通过与英伟达的深度绑定，揭示了“内存即AI基础设施”的行业未来趋势。这场强强联合，正在重新定义AI硬件的竞争格局，也为下一代智能计算描绘出清晰的技术蓝图。以下为详细报道：

SK海力士周一表示，正在加州圣何塞举行的英伟达GPU技术大会上展示其最新的人工智能内存技术，重点呈现与英伟达合作开发的解决方案。

英伟达GTC大会是全球最大的人工智能与加速计算盛会之一，汇聚全球科技企业、开发者和研究人员，共同探讨前沿进展与行业趋势。本届活动从周一持续至周四。

“SK海力士已向英伟达AI基础设施供应内存产品，这些产品有助于最大限度减少数据瓶颈，并极致提升AI训练和推理的性能，”SK海力士相关负责人表示。

“通过此次盛会，我们旨在基于与英伟达的合作关系，展示我们在内存技术——这一AI时代关键基础设施领域的竞争力。”

大会上，SK海力士以“聚焦AI内存”为主题呈现其技术成果。展台特设三大区域——英伟达合作区、产品矩阵区及互动体验区，旨在帮助参观者深入理解内存在AI系统中的核心作用。

英伟达合作区重点呈现SK海力士与英伟达的合作成果。该区域展示了包括第六代HBM4、第五代HBM3E芯片以及SOCAMM2在内的内存产品，如何应用于英伟达全系列AI平台。

通过模型与实体演示，参观者还能直观了解基于GPU的AI加速器中使用的内存配置方案。同期展出的还有与英伟达联合开发的液冷eSSD，以及搭载SK海力士LPDDR5X内存的英伟达AI超级计算机DGX Spark。

产品矩阵区则全面介绍了SK海力士面向AI的完整内存解决方案。除AI基础设施核心组件HBM4与HBM3E外，还展出大容量服务器DRAM模块、LPDDR6、GDDR7、eSSD及面向下一代AI应用的汽车解决方案。

在互动体验区，SK海力士为参观者设计了HBM 16层堆叠游戏。受高带宽内存层状结构启发，参与者可通过虚拟堆叠内存芯片，直观理解构建高性能AI半导体所需的TSV工艺及高层封装技术。

会议期间，SK集团会长崔泰源与SK海力士CEO郭鲁正预计将与全球科技巨头高管会面，就AI技术发展及AI基础设施演进交换意见，并探讨潜在的中长期合作机遇。

这家芯片制造商还将参与技术专题讨论，共同探讨AI驱动制造的未来趋势，以及先进内存技术在高性能AI系统构建中的关键作用。

“随着AI技术飞速演进，内存正成为塑造AI基础设施架构与性能的决定性因素，”SK海力士相关负责人强调，“凭借从数据中心到终端设备的全方位内存技术布局，我们将与全球伙伴携手共建AI未来。”