【编者按】在AI浪潮席卷全球的今天，芯片与内存技术的每一次握手都可能重塑行业格局。当AMD掌门人苏姿丰十年首访韩国，与三星、Naver接连签下重磅协议，一场围绕下一代AI基础设施的深度联盟已然浮出水面。这不仅是一场技术巨头的强强联合，更是全球AI竞赛进入“全栈整合”时代的鲜明信号——从硅片到系统，从云端到应用，生态壁垒正在被重新定义。而在这场高端对话背后，是AI算力需求爆发下，产业链从单点突破转向协同共进的必然选择。以下带来详细报道：

在苏姿丰自2014年上任后首次访问韩国之际，双方会谈涵盖AI芯片、内存与云基础设施合作

三星电子周三宣布，已与超威半导体（AMD）签署谅解备忘录，将就下一代人工智能内存与计算技术扩展战略合作。

签约仪式在三星位于京畿道平泽的园区举行。AMD首席执行官苏姿丰在为期两天的访韩行程首日下午到访该地，这也是她上任十年来首次踏上韩国土地。

“三星与AMD共同致力于推动AI计算发展，此项协议标志着双方合作范围持续扩大，”三星电子设备解决方案部门负责人全永铉表示。

他进一步强调：“从业界领先的HBM4与下一代内存架构，到尖端晶圆代工与先进封装技术，三星具备独特优势，能够提供无与伦比的一站式解决方案，支持AMD不断演进的AI技术蓝图。”

苏姿丰指出，AMD期待与三星深化合作，将三星在先进内存领域的领导力与AMD的Instinct GPU、EPYC CPU及机架级平台相结合。“从硅片到系统再到机架，全计算栈的整合对于加速AI创新至关重要，这将推动大规模现实应用落地。”

根据协议，三星将为AMD下一代AI加速器——AMD Instinct MI455X GPU——供应第六代HBM4内存，并共同为代号“Venice”的第六代AMD EPYC CPU开发先进DRAM解决方案。

这些技术将支持由AMD Instinct GPU、EPYC CPU及AMD Helios平台等机架级架构组成的下一代AI系统。

随着市场对更高带宽与更优系统级能效的需求增长，双方还将针对AI与数据中心工作负载，共同开发定制化先进内存技术。

三星称其HBM4为业界首款进入量产的产品，基于第六代10纳米级DRAM工艺与4纳米逻辑基础晶圆打造，传输速度最高达每秒13Gb，带宽最高达每秒3.3TB。

MI455X GPU预计将成为面向AI模型训练与推理的高性能系统的核心组件。

该GPU也将支撑AMD的机架级架构，旨在为下一代AI基础设施提供所需的性能与可扩展性。

作为协议的一部分，双方计划共同开发针对第六代AMD EPYC处理器优化的高性能DDR5内存，主要面向基于Helios平台构建的系统。

协议还包括探讨潜在的晶圆代工合作，三星可能为AMD未来产品提供制造服务。

在全球AI半导体市场竞争加剧的背景下，此项合作凸显了两家公司关系的深化。先进内存与集成系统架构正成为关键差异化优势。

截至周三发稿前，苏姿丰预计在结束商务会议后，赴首尔“承志园”与三星会长李在镕共进晚餐。该场所长期用于高层商务会谈。

承志园数十年来一直是三星领导层的私人会晤地点，已故会长李健熙及创始人李秉喆均曾使用此处。

李在镕在此接待过多位全球重量级人物，包括meta首席执行官马克·扎克伯格、沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼及梅赛德斯-奔驰董事长康林松。

苏姿丰还计划于周四会见三星移动、电视及家电业务负责人——设备体验部门社长卢泰文。

当天早些时候，苏姿丰以访问Naver位于京畿道城南的1784总部开启韩国行程，并与Naver首席执行官崔秀妍会面。

这家韩国IT巨头表示，双方签署谅解备忘录，旨在构建更整合的AI生态，连接多元基础设施环境中的技术，同时提升部署灵活性。

作为合作的一部分，Naver与AMD将加强技术协作，开发针对Naver超大规模AI模型HyperClova X优化的高性能GPU计算环境，目标是进一步提升基础设施能力，实现AI模型稳定高效运行。

Naver被视为AMD下一代基础设施应用于实际服务的关键伙伴。该公司已构建覆盖自研大语言模型、数据中心、云基础设施及大规模用户服务的全栈AI能力。

在此基础上，双方还计划通过提供AI计算资源及启动联合研究项目支持学术研究，旨在拓宽多元基础设施环境下的研究成果。

“与AMD的合作将成为强化Naver技术多样性、提升AI基础设施竞争力的重要契机，”Naver首席执行官表示。

她补充道：“我们将持续扩大AMD平台在Naver云及更广泛AI服务中的应用，并共同开发下一代技术栈与服务。”